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Invensas推出突破性新一代智能手機

发布时间:2019-06-06 18:56:48 编辑:笔名

  InvensasCorporation为半导体技术解决方案的供应商,同时也是TesseraTechnologies,Inc.(纳斯达克股票代码:TSRA)的全资子公司,今日推出了焊孔阵列(BVA)技术。BVA是替代宽幅输入/输出硅通孔(TSV)的超高速输入/输出封装方案,既能够提供原始设备制造商所需的技能,又保留了传统元件堆叠封装(PoP)成熟的技术设施和商业模式。Invensas的BVA技术使高性能消费类电子产品无需更改现有的封装基础设施便能克服新一代设计产品的处理需求。这种低成本、可用度极高的解决方案是移动设备制造商的理想选择。

  BVAPoP适用于应用程式处理器加内存的PoP堆叠应用。通过将处理器提高到内存的带宽,BVAPoP能够实现更高的分辨率、更快的帧速率视频流、更快的搜索、更高分辨率的多屏多应用操作、更逼真的游戏和全新的高分辨率3D应用。

  Invensas產品工程副總裁PhilDamberg表示: 移動設備目前面臨的挑戰是它們都需要支持高分辨率屏幕、實時下載、高清晰度、3D,和需要處理器實現內存帶寬的指數增長的其他先進的圖形處理功能,BVAPoP技術能夠大幅度增加帶寬,從而達到目前傳統技術無法實現的先進智能和平板電腦的功能。借助BVA,我們向市場推出了應對業內關鍵問題的解決方案,不僅具有成本效益,又可提高產品性能和價值。

  BVA可提供远高于目前的焊球堆叠和激光填丝焊接技术的高速输入/输出性能,通过增加PoP的中间层带宽来延迟对TSV的需求。BVAPoP是基于铜线键合的封装堆叠互连技术,能够减少间距,并在PoP周围的堆叠装置中大量的互连。它已经证实了可达到0.2mm的间距,是目前焊球和焊孔堆叠的一个跨越式进步,能够满足业界所需的带宽增幅。此外,BVAPoP的互连系统能够通过采用常见又低成本的丝焊技术实现宽幅输入/输出功能。BVAPoP采用现有的封装组装和表面贴装技术(SMT)的基础设施,因此无需投入大量资金,很快就能以低成本增加带宽。

  Damberg补充: 有了这种新技术,PoP可从240个引脚增加到1200个引脚。这样的话,BVA将大大推动3D-TSV的需求。同时,它将再也不需要焊孔,因为它能以低成本升级为超高速的输入/输出。

  Invensas将于圣地亚哥喜来登大酒店举行的电子元件及技术会议(ECTC)上展示BVAPoP解决方案。名为 移动应用的精细间距铜丝PoP 的论文将在2012年6月1日星期五下午4:45时召开的第31次 3D技术的应用 会议上发表。Invensas还将于2012年5月30至31日在ECTC的107号展位参展。

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